[发明专利]半导体封装组件有效
| 申请号： | 201610135933.0 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105977220B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;萧景文;彭逸轩 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体封装组件，半导体封装组件包含半导体芯片，第一模塑料覆盖半导体芯片的背面，重布层结构设置于半导体芯片的正面上，半导体芯片与重布层结构耦合，第二模塑料设置于半导体芯片的正面上且内嵌于重布层结构，被动组件设置于第二模塑料上且与半导体芯片耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装组件，包括:一半导体芯片；一第一模塑料，覆盖该半导体芯片的一背面；一重布层结构，设置于该半导体芯片的一正面上，其中该半导体芯片与该重布层结构耦合；一第二模塑料，设置于该半导体芯片的该正面上，且内嵌于该重布层结构；以及一被动组件，设置于该第二模塑料上，且与该半导体芯片耦合；其中，该重布层结构包括一延伸至该第二模塑料内的导线。
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