[发明专利]定向耦合器及无线通信装置有效

专利信息
申请号: 201610135971.6 申请日: 2016-03-10
公开(公告)号: CN105977601B 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 三岳幸生 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18;H04B1/16
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供定向耦合器及无线通信装置,在层叠结构体具备主线路、副线路、输入端子、输出端子、耦合端子及隔离端子的耦合器中,主线路包含形成于第一导体层的第一主线路部和形成于第二导体层的第二主线路部,第一主线路部和第二主线路部在输入端子和输出端子之间并联连接,副线路包含形成于第一导体层的第一副线路部和形成于第二导体层的第二副线路部,第一副线路部和第二副线路部在耦合端子和隔离端子之间并联连接,使第一主线路部和第一副线路部接近配置而耦合,使第二主线路部和第二副线路部接近配置而耦合。第一主线路部和第二主线路部具有相同的平面形状且从平面观察重叠,第一副线路部和第二副线路部具有相同的平面形状且从平面观察重叠。
搜索关键词: 定向耦合器 无线通信 装置
【主权项】:
1.一种定向耦合器,其特征在于,在具有经由绝缘层而层叠的多个导体层的层叠结构体具备:主线路,其能够传送高频信号;输入端子,其配备于所述主线路的一端部且向该主线路输入所述高频信号;输出端子,其配备于所述主线路的另一端部且从该主线路输出所述高频信号;副线路,其与所述主线路电磁耦合并取出所述高频信号的一部分;耦合端子,其配备于所述副线路的一端部;隔离端子,其配备于所述副线路的另一端部,所述主线路包含形成于所述多个导体层中的第一导体层的第一主线路部和形成于所述多个导体层中的第二导体层的第二主线路部,并且这些第一主线路部和第二主线路部在所述输入端子和所述输出端子之间相互并联地电连接,所述副线路包含形成于所述第一导体层的第一副线路部和形成于所述第二导体层的第二副线路部,并且这些第一副线路部和第二副线路部在所述耦合端子和所述隔离端子之间相互并联地电连接,通过使所述第一主线路部和所述第一副线路部相互接近地配置而进行电磁耦合,通过使所述第二主线路部和所述第二副线路部相互接近地配置而进行电磁耦合。
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