[发明专利]盲埋孔互连导通结构及其加工方法

摘要

本发明公开了一种盲埋孔互连导通结构及其加工方法，通过镭射盲孔和机械埋孔互联代替传统的机械通孔，降低了线路板部分层别的对准度要求，降低制作难度；将深通孔的大纵横比转化为机械埋孔的小纵横比，内层芯板上的埋孔和侧板上的盲孔分步进行金属化处理，金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题，提高良率，保证产品质量；解决了传统受机械通孔限制无法针对线路板特性灵活设计的技术问题；降低了生产成本，提高了生产效率；适用于≥3L的各种需通过机械通孔导通的线路板加工，尤其是对纵横比>10:1的深通孔线路板的加工上拥有明显优势。

主权项

一种盲埋孔互连导通结构，包括内层芯板(1)和位于该内层芯板两外侧的两个侧板(2)，其特征在于：所述内层芯板上设有中心埋孔(3)，该中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层(4)，该中心埋孔的孔内填充有不导电材料(5)，该中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层(6)，该层间金属导通层与所述中心孔内金属导通层连通；每个所述侧板对应所述中心埋孔位置处设有一盲孔(7)，该盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层(8)与相近的所述层间金属导通层连通。