[发明专利]印刷电路板及其测试方法以及制造半导体封装的方法

摘要

印刷电路板及其测试方法以及制造半导体封装的方法。提供了一种制造半导体封装的方法。该方法包括以下步骤：设置条状基板，该条状基板具有由外围区域彼此分隔开并且具有盲通孔的多个单元基板区域、设置在外围区域上的外围导电图案层、以及将盲通孔电连接到外围导电图案层的连接图案层。在所述多个单元基板区域上分别设置有半导体芯片。导线被形成以将设置在所述多个单元基板区域上的连接焊盘电连接到设置在半导体芯片上的接合焊盘。连接焊盘电连接到盲通孔，并且形成导线的操作包括以下步骤：执行用于确定在每根导线和外围导电图案层之间流经所述单元基板区域的电流的测试。

主权项

一种制造半导体封装的方法，该方法包括以下步骤：设置条状基板，所述条状基板具有多个单元基板区域、外围导电图案层和连接图案层，所述多个单元基板区域由外围区域彼此分隔开并且具有盲通孔，所述外围导电图案层设置在所述外围区域中，并且所述连接图案层将所述盲通孔电连接到所述外围导电图案层；在所述多个单元基板区域上安装半导体芯片；以及形成导线，所述导线将设置在所述多个单元基板区域上的连接焊盘电连接到设置在所述半导体芯片上的接合焊盘，其中，所述连接焊盘电连接到所述盲通孔，并且其中，形成所述导线的步骤包括以下步骤：执行用于确定在每根导线和所述外围导电图案层之间流经所述单元基板区域的电流的测试。