[发明专利]一种导流隧洞封堵结构

摘要

本发明公开了一种施工量较小且封堵体安全性较高导流隧洞封堵结构，其特别适用于底板磨损严重的导流隧洞。一种导流隧洞封堵结构，包括导流隧洞及设置于导流隧洞封堵段内的隧洞封堵体，所述隧洞封堵体的底部至少一部分嵌入至导流隧洞下侧的基岩内。所述封堵体嵌入基岩内的底部部分构成至少一段向下凸起的凸齿部；所述凸齿部的纵截面呈倒梯形；所述凸齿部的下底面布置锚筋桩。上述结构使得封堵体与导流隧洞封堵段的结合更为紧密，增加了封堵体的抗滑稳定性，缩短了封堵体的设计长度，施工量小，造价低，混凝土温控更易控制，提高了封堵体运行期的安全性。

主权项

1.一种导流隧洞封堵结构，包括导流隧洞(1)及设置于导流隧洞(1)封堵段内的隧洞封堵体(2)，其特征在于：所述隧洞封堵体(2)的底部至少一部分嵌入至导流隧洞(1)下侧的基岩(3)内；该一种导流隧洞封堵结构由下述的施工方法施工而成；所述施工方法包括下列步骤：步骤一、导流隧洞(1)下闸，并在导流隧洞(1)的出水口围堰以及进洞道路施工；步骤二、挡水墙混凝土浇筑，隧洞封堵体(2)基坑强排水，上下游挡水墙渗水处理；步骤三、选取底板上具有深度50～60cm冲坑的导流隧洞(1)段作为导流隧洞(1)封堵段，对导流隧洞(1)封堵段内的底板衬砌钢筋混凝土切割及破碎处理；步骤四、将待填充隧洞封堵体(2)的位置清基至基岩(3)基础面，接着在基岩(3)上开挖形成至少一个纵截面呈倒梯形的齿形槽，在齿形槽的底面上布置锚筋桩(4)；步骤五、安装止水和模板，最后将混凝土浇筑至导流隧洞(1)封堵段内，并依次进行回填灌浆和固结灌浆形成隧洞封堵体(2)。