[发明专利]半导体发光装置

摘要

实施方式的半导体发光装置包括：导电性的衬底；及2个以上的发光体，并列设置在所述衬底上，且分别包含第1导电型的第1半导体层、第2导电型的第2半导体层、及设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间的发光层。2个以上的发光体包含电连接于所述衬底的第1发光体、及串联连接于所述第1发光体的第2发光体。此外，本发明包括：第1电极，设置在所述第1发光体与所述衬底之间，且电连接于所述第1发光体的第1半导体层及所述衬底；第2电极，设置在所述第2发光体与所述衬底之间，且电连接于所述第2发光体的第1半导体层；及第1配线，将所述第1发光体的第2半导体层与所述第2电极电连接。

主权项

1.一种半导体发光装置，其特征在于包括：导电性的衬底；2个以上的发光体，并列设置在所述衬底上，分别包含第1导电型的第1半导体层、第2导电型的第2半导体层、及设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间的发光层，且所述2个以上的发光体包括：第1发光体、及串联连接于所述第1发光体的第2发光体；第1电极，设置在所述第1发光体与所述衬底之间，且电连接于所述第1发光体的第1半导体层；第2电极，设置在所述第2发光体与所述衬底之间，且电连接于所述第2发光体的第1半导体层，而不与所述衬底电连接；及第1配线，具有横跨所述第1发光体与所述第2发光体的第1部分、及在所述第2发光体中延伸且电连接于所述第2电极的第2部分，且将所述第1发光体的第2半导体层与所述第2电极电连接；且所述第1电极及所述第2发光体的第2半导体层的任一者电连接于所述衬底。