[发明专利]阻焊剂图案的形成方法有效
| 申请号： | 201610138287.3 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105974735B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 后闲宪彦;丰田裕二;中川邦弘 | 申请（专利权）人： | 三菱制纸株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;G03F7/004;G03F7/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李志强;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可制备在连接垫料上不产生阻焊剂的残渣、且电连接可靠性优异的配线基板的阻焊剂图案的形成方法。所述阻焊剂图案的形成方法至少依次包括：在至少具有连接垫料的电路基板上形成阻焊剂层的工序，将未固化的阻焊剂层薄膜化至阻焊剂层的厚度变为连接垫料的厚度以下为止的工序；其特征在于：上述阻焊剂层至少含有(A)含有羧基的聚合物、(B)聚合性化合物、(C)填充剂和(D)光聚合引发剂而成，(A)含有羧基的聚合物的酸值为80~150mgKOH/g或(C)填充剂的平均粒径为连接垫料上的表面粗糙度Ra的1.1倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 图案 形成 方法 | ||
【主权项】：
阻焊剂图案的形成方法，其至少依次包括：在至少具有连接垫料的电路基板上形成阻焊剂层的工序，将未固化的阻焊剂层薄膜化至阻焊剂层的厚度变为连接垫料的厚度以下为止的工序；其特征在于：上述阻焊剂层至少含有(A) 含有羧基的聚合物、(B) 聚合性化合物、(C) 填充剂和(D) 光聚合引发剂而成，(A) 含有羧基的聚合物的酸值为80~150mgKOH/g。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱制纸株式会社，未经三菱制纸株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610138287.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：着色固化性树脂组合物
- 下一篇：一种竹条精刨机
