[发明专利]一种片式氧传感器芯片的制造方法

摘要

本发明涉及一种片式氧传感器芯片的制造方法，其结构为上层功能片、中间通道形成片和下层片，依次叠层热压制作成一整体，上片集成传感单元和加热电阻，加热电阻和外电极在上片平面上交错印刷在芯片头部区域，各自通过引线与引脚连接。本发明的方法消除了在中片和下片之间印刷上下绝缘层对芯片整体强度的影响，使得芯片最终强度提高；没有加热电阻的穿层导电孔，工艺简单，绝缘效果更好，整体制造成本进一步降低。

主权项

一种片式氧传感器芯片的制造方法，氧传感器结构由上层功能片、中间通道形成片和下层片依次叠层热压制作成一整体，其特征在于按以下步骤进行：A、制备流延浆料：将制备上层功能片、中间通道形成片和下层片的基材钇掺杂氧化锆陶瓷粉中加入分散剂、粘合剂、塑化剂和润滑剂，在有机溶剂中用球磨的方式制成流延浆料；B、流延：将流延浆料在流延机上经刮刀在衬带上刮成厚度均匀的膜片，干燥后脱膜；C、叠片打孔：叠层设计相应厚度的上层功能坯片、中间通道形成坯片和下层坯片，分别用打孔机打上定位孔和工艺孔；D、印刷：在上层功能坯片上印涂内外电极且在外电极的工作区印上保护层，在上层功能坯片与外电极部分交错印涂绝缘层、加热电阻和覆盖层，内电极通过小孔与外层的引脚相连接，外电极和加热电阻各自通过引线与引脚连接；中间通道形成坯片通过打孔的方式形成空气通道或通过印刷填充的方式形成空气通道；下层坯片不需要任何印刷，只是补偿形成所需要的最终芯片厚度；E、叠层分切：将上层功能坯片、中间通道形成坯片和下层坯片依次定位三层叠压成整体，切割成单个片式氧传感器芯片坯；F、排胶烧结：将氧传感器芯片坯装炉脱除有机物并烧结而得氧传感器芯片。