[发明专利]层叠器件的制造方法

摘要

层叠器件的制造方法。在本发明中，借助临时粘合材料(4)临时粘合于第1器件晶片(1)的正面(1a)的支承晶片(3)由硅晶片构成，在实施贴合晶片形成工序之后，实施临时粘合材料露出工序使临时粘合材料(4)露出时，由于不对临时粘合材料(4)进行加热，对支承晶片(3)至少进行磨削而将其去除，因此，能够容易地将支承晶片(3)从第1器件晶片(1)去除，层叠的状态的第1器件晶片(1)和第2器件晶片(2)不会产生偏移。在临时粘合材料露出工序之后，实施临时粘合材料去除工序，由于将临时粘合材料(4)从第1器件晶片(1)的器件(D)去除，因此，能够同时进行临时粘合材料(4)的去除和器件(D)的清洗。

主权项

一种层叠器件的制造方法，该层叠器件层叠有多个半导体器件，其中，该层叠器件的制造方法包含：第1器件晶片准备工序，准备第1器件晶片，该第1器件晶片在正面的由交叉的分割预定线划分出的区域内形成有器件；支承晶片准备工序，准备由硅晶片构成的支承晶片；第2器件晶片准备工序，准备第2器件晶片，该第2器件晶片在正面的由交叉的分割预定线划分出的区域内形成有器件；临时晶片形成工序，通过临时粘合材料将该第1器件晶片的正面与该支承晶片临时粘合而形成临时晶片；减薄工序，通过卡盘工作台来保持构成该临时晶片的该支承晶片并对该第1器件晶片的背面侧进行磨削，由此，将该第1器件晶片减薄至规定的厚度；贴合晶片形成工序，以维持临时粘合有该支承晶片的状态，将在该减薄工序中减薄后的该第1器件晶片的被磨削面与该第2器件晶片的正面贴合而形成贴合晶片；临时粘合材料露出工序，通过卡盘工作台来保持该贴合晶片形成工序中形成的该贴合晶片的该第2器件晶片的背面并至少对该支承晶片进行磨削而使该临时粘合材料露出；临时粘合材料去除工序，将在该临时粘合材料露出工序中露出的临时粘合材料从该第1器件晶片的正面去除而使该第1器件晶片的正面露出；以及贯穿电极形成工序，在该临时粘合材料去除工序之后，形成贯穿该第1器件晶片和该第2器件晶片的贯穿电极。