[发明专利]布线电路基板的制造方法以及检查方法有效
申请号: | 201610140191.0 | 申请日: | 2016-03-11 |
公开(公告)号: | CN105979706B | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 丰田佳弘 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;G06T7/00;G01N21/956 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种布线电路基板的制造方法以及检查方法。在制造步骤中制作布线电路基板。在检查步骤中,检查装置的第一光源和第二光源将具有第一波长分布和第二波长分布的第一光和第二光照射到布线电路基板。第一摄像装置和第二摄像装置基于由布线电路基板分别反射的第一光和第二光,来生成布线电路基板的被检查区域的、是黑白图像的第一图像和是彩色图像的第二图像。通过自动光学检查至少基于第一图像来判定有无缺陷。并且,通过目视至少第二图像来进行缺陷的确认。 | ||
搜索关键词: | 布线 路基 制造 方法 以及 检查 | ||
【主权项】:
1.一种布线电路基板的制造方法,包括以下步骤:制作布线电路基板;通过使第一摄像装置和第二摄像装置与所述布线电路基板在第一方向上相对地移动,由所述第一摄像装置生成所述布线电路基板的被检查区域的图像作为第一图像,并且由所述第二摄像装置生成所述布线电路基板的所述被检查区域的图像作为第二图像;至少基于所述第一图像来判定所述布线电路基板有无缺陷;以及至少基于所述第二图像来判定所述布线电路基板有无缺陷,其中,所述第一摄像装置通过接收具有第一波长分布的第一光来生成所述第一图像,所述第二摄像装置通过接收具有第二波长分布的第二光来生成所述第二图像,其中,该第二波长分布的至少一部分与所述第一波长分布不同,所述第一摄像装置包括第一线照相机,该第一线照相机被配置为拍摄在所述布线电路基板上沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第一线状区域,所述第二摄像装置包括第二线照相机,该第二线照相机被配置为拍摄在所述布线电路基板上沿所述第二方向延伸的第二线状区域,所述第一线照相机和所述第二线照相机以并列的方式设置,构成为拍摄分别沿所述第二方向延伸的所述第一线状区域和所述第二线状区域,并且在所述第一方向上同时移动,通过使所述第一线状区域和第二线状区域在所述第一方向上移动,并且使所述第一光照射所述第一线状区域且使所述第二光照射所述第二线状区域,来分别生成所述第一图像和所述第二图像。
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