[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610140525.4 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105976836B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 田边浩之;杉本悠;藤村仁人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：第1层，其由金属支承基板构成；第2层，其具有绝缘性，设于第1层的厚度方向的一侧；第3层，其设于第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成。第1层具有沿着厚度方向贯穿第1层的第1开口部。在第1开口部设置有在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与第1层重叠的导体层。导体层包括由铜或铜合金形成的第1导体电路，该第1导体电路具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零部件连接端子。第3层包括第2导体电路，该第2导体电路具有用于与第2电子零部件电连接的第2电子零部件连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：第1层，其由金属支承基板构成；第2层，其具有绝缘性，设于所述第1层的厚度方向的一侧；第3层，其设于所述第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成，所述第1层具有沿着厚度方向贯穿所述第1层的第1开口部，在所述第1开口部设置有在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与所述第1层重叠的导体层，所述导体层包括由铜或铜合金构成的第1导体电路，该第1导体电路具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零部件连接端子，所述第3层包括第2导体电路，该第2导体电路具有用于与第2电子零部件电连接的第2电子零部件连接端子。
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