[发明专利]一种三维孔道结构锂基块体氚增值剂材料的制备方法

摘要

一种三维孔道结构锂基块体氚增值剂材料的制备方法，用于固态氚增值包层在线和离线产氚，属于氚增值剂材料领域。步骤如下：(1)、浆料制备：在Li2TiO3或Li4SiO4粉体中加入有机单体混合球磨，制备出分散性好的陶瓷浆料。(2)、坯体制备：浆料中加入引发剂，注入孔隙率为32％～40％三维有机材料骨架模具中，凝胶固化得到陶瓷坯体。(3)、块体烧结：在马弗炉中升温至800℃～1200℃，保温2h～4h，随炉冷却得到三维孔道结构锂基陶瓷块体。该方法制备的块体材料具有机械性能好、孔道规则有序、孔隙率和孔的直径可控等特点。采用不同直径和数量的线型有机物分别调控孔径和孔隙率大小，且制备该块体的设备和工艺简单，能高效批量生产。

主权项

1.一种三维孔道结构锂基块体氚增值剂材料的制备方法，其特征在于制备的步骤是：(1)固态氚增值剂锂基多孔陶瓷浆料的制备：称取Li2TiO3或Li4SiO4粉体，加入粉体质量分数8％～15％单体丙烯酰胺、1％～3％交联剂亚甲基双丙烯酰胺及和粉体等质量的去离子水，球磨2～8h，得到分散性好的陶瓷浆料；(2)陶瓷坯体的成型：将步骤(1)中的陶瓷浆料中加入引发剂过硫酸铵，搅拌均匀后浇入预先设计好的三维有机骨架结构硅胶模具中，在40℃～80℃中凝胶固化形成陶瓷坯体，然后将此生坯进行控温控湿干燥；(3)烧结：将上述步骤(2)干燥的陶瓷坯体进行烧结、保温，然后随炉冷却，即得到三维孔道结构固态氚增值锂基陶瓷块体；所述步骤(2)中，引发剂过硫酸铵的加入量为陶瓷浆料的0.1％～1wt％，三维有机骨架结构硅胶模具孔隙率为32％～40％；所述步骤(2)中，固态氚增值剂锂基多孔陶瓷中孔道的直径为0.2～2mm；所述步骤(3)中所述烧结条件为：升温速率为1～2℃/min，在400～600℃保温3～6h，再以1～2℃/min升温至900～1100℃，保温2‑4h。