[发明专利]PCB声腔结构及其加工方法有效
| 申请号： | 201610141871.4 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105611720B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;杨飞 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB声腔结构及其加工方法，所获得的PCB声腔结构包括PCB芯板，该PCB芯板包括依次设置的第一铜箔层、绝缘层和第二铜箔层，所述第一铜箔层上通过蚀刻形成有声腔，且该声腔的深度与该第一铜箔层的厚度一致；所述绝缘层和铜箔层上设有通孔连通至所述声腔。该PCB声腔结构及其加工方法，采用先压合后蚀刻腔体工艺，解决了现有技术存在的压合界面空洞、流胶过多影响声腔空间等问题；规避了镭射烧槽工艺，解决了镭射高温影响引起的声腔底部分层、起泡风险；用铜厚直接控制腔体深度，解决了深度一致性差的问题，使深度一致性可满足客户需求。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 声腔 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB声腔结构，包括PCB芯板，该PCB芯板包括依次设置的第一铜箔层(1)、绝缘层(2)和第二铜箔层(3)，其特征在于：所述第一铜箔层上通过蚀刻形成有声腔(5)，且该声腔的深度与该第一铜箔层的厚度一致；所述绝缘层和铜箔层上设有通孔(4)连通至所述声腔(5)。
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