[发明专利]一种低热阻无连接器馈电的阵列天线及其实现方法有效
| 申请号： | 201610141996.7 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105633596B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张波;陈东;刘港 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q1/50;H01Q1/00;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及阵列天线技术领域，本发明公开了一种低热阻无连接器馈电的阵列天线，其特征在于具体包括印制板、天线单元和收发组件，所述印制板上设置金属化通孔，金属化通孔的一端通过导电胶连接天线单元，另外一端连接收发组件，通过金属化通孔给天线阵列进行馈电。阵列天线与馈电网络之间由于不再需要连接器进行高频信号传输，消除了由于连接器带来的信号传输损耗，也避免了由于连接器失效带来阵列单元失效的情况，从而提升了阵列天线的电气性能与可靠性。本发明还公开了一种低热阻无连接器馈电的阵列天线的实现方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 连接器 馈电 阵列 天线 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低热阻无连接器馈电的阵列天线，其特征在于具体包括印制板、天线单元和收发组件，所述阵列天线还包括第一金属基板，将导热性较好的所述第一金属基板加工成为天线单元嵌入多层印制板的中间；将印制板与第二金属基板进行层压，使第二金属基板压合在印制板表面，得到金属基压合板；所述印制板上设置金属化通孔，金属化通孔的一端通过导电胶连接天线单元，另外一端连接收发组件，通过金属化通孔给天线单元进行馈电，嵌入式的第一金属基板本身还作为地层使用，并与金属化通孔连接，通过金属化通孔实现热量在印制板内层和表面的传递。
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