[发明专利]具有天线的半导体封装及其制作方法

摘要

一种具有天线的半导体封装及其制作方法，半导体封装包括一基板；多个的接脚垫片、一射频垫片、一半导体元件、一第一SMD元件、一封装材、一PCB天线及一第一导电焊料。射频垫片用以接收或传送一射频信号，并且置于基板的顶侧。第一SMD元件安装于射频垫片。封装材设置于基板的顶侧，并覆盖半导体元件及第一SMD元件。PCB天线设置于封装材上。其中导电焊料与第一SMD元件彼此堆叠，且设置于射频垫片与PCB天线的一馈给结构间。通过调整PCB天线与无线功能电路间的隔离度，来轻易地减少或精确地控制该半导体封装的LO泄漏。更具体而言，使用共形天线结构的半导体封装的高度可以进一步减小，并制造出具有天线的半导体封装，以降低成本且有较佳的生产良品率。

主权项

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：一基板，具有一顶侧及一底侧；多个接脚垫片，设置在该基板的该底侧；一射频垫片，架构为接收或传送一射频信号，并且置于该基板的该顶侧；一半导体元件，安装于该基板的该顶侧；一第一表面安装装置元件，安装于该射频垫片，并且该第一表面安装装置元件包含至少一腔体；一封装材，设置于该基板的该顶侧，用以覆盖该半导体元件及该第一表面安装装置元件；一印刷电路板天线，设置于该封装材上；及一第一导电焊料，设置于该封装材上，并且填充于该至少一腔体；其中，该第一导电焊料与该第一表面安装装置元件彼此堆叠，且设置于该射频垫片与该印刷电路板天线的一馈给结构之间。