[发明专利]一种颗粒增强金属基复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610144500.1 申请日: 2016-03-15
公开(公告)号: CN105728709B 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 李祖来;韦贺;蒋业华;山泉;周荣;王鹏飞 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F3/02;B22F3/10;C22C33/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及一种颗粒增强金属基复合的制备方法,属于抗耐磨材料制备技术领域。本发明所述方法通过添加金属粉末Ni、Ni‑Fe、Co、Co‑Fe、W‑Fe中的一种来改善颗粒增强金属基复合材料的性能,将增强颗粒、基体金属粉末、金属粉末球磨混粉后压实得到预制坯,真空烧结后最终得到颗粒增强金属基复合材料;合金粉末的添加量占预制坯的质量分数分别为5%~20%。本发明所述方法制备得到的复合材料的力学性能显著改善,为钢材、冶金、矿山等耐磨领域、激冷激热工况零件或者其他研究复合材料性能的研究者提供参考。
搜索关键词: 一种 颗粒 增强 金属 复合材料 制备 方法
【主权项】:
一种颗粒增强金属基复合材料的制备方法,其特征在于:通过添加金属粉末Ni‑Fe、Co、Co‑Fe中的一种来改善颗粒增强金属基复合材料的润湿性能,将增强颗粒、基体金属粉末、金属粉末球磨混粉后压实得到预制坯,真空烧结后最终得到颗粒增强金属基复合材料;合金粉末的添加量占预制坯的质量分数分别为5%~20%;所述基体金属为铸铁或铸钢,增强颗粒为三氧化二铝、碳化硅、碳化钛、硬质陶瓷、碳化钨中的一种或多种按任意比例混合;所述金属粉末的粒径为10~60μm;增强颗粒粒径为150~830μm;基体金属粉末粒径为20~100μm;真空烧结过程为:升温过程,按5℃/min~10℃/min的升温速率从室温升至1000℃,再按2℃/min~3℃/min的升温速率升至高于基体金属熔点20~60℃;保温过程,保温时间为120~180min;降温过程,按2℃/min~3℃/min的降温速率降温至1000℃,然后按5℃/min~10℃的降温速率降温至500℃,最后随炉冷却至室温。
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