[发明专利]柔性基板的制作方法在审
申请号: | 201610144535.5 | 申请日: | 2016-03-11 |
公开(公告)号: | CN105810687A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 王选芸 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种柔性基板的制作方法,包括:步骤1、提供刚性基板,在所述刚性基板表面依次生成第一石墨烯层与第二石墨烯层;步骤2、在刚性基板、第一石墨烯层、第二石墨烯层上形成柔性基板;步骤3、沿柔性基板边缘进行切割;步骤4、将第一石墨烯层与第二石墨烯层分离,得到底面留有第二石墨烯层的柔性基板;与现有技术相比可使得柔性基板与刚性基板之间实现无损、温和、高效的剥离;并且柔性基板底面残留的第二石墨烯层对柔性基板不会造成任何影响;有效降低了生产成本,提高了制程的良率。 | ||
搜索关键词: | 柔性 制作方法 | ||
【主权项】:
一种柔性基板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供刚性基板(2),在所述刚性基板(2)表面依次生成第一石墨烯层(11)与第二石墨烯层(12);步骤2、在所述刚性基板(2)、第一石墨烯层(11)、第二石墨烯层(12)上涂覆聚合物材料,形成柔性基板(3);所述柔性基板(3)的面积大于所述第一石墨烯层(11)、第二石墨烯层(12)的面积;步骤3、按照柔性基板(3)的目标形状,在所述柔性基板(3)上设置切割线(20),沿所述切割线(20)对所述柔性基板(3)、第一石墨烯层(11)、及第二石墨烯层(12)进行切割;步骤4、将切割后的第一石墨烯层(11)与第二石墨烯层(12)分离,从而实现所述柔性基板(3)与刚性基板(2)的分离,最终得到底面留有第二石墨烯层(12)的柔性基板(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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