[发明专利]复合基板感测装置及其制造方法

摘要

一种复合基板感测装置及其制造方法，该复合基板感测装置至少包括：第一基板感测芯片，具有上表面、下表面、侧面及感测电路元；第二基板，包围第一基板感测芯片；绝缘层组，包括多个绝缘层，位于一个虚拟共平面上的第二基板及第一基板感测芯片的上表面上；感测电极元，位于实体共平面上的绝缘层组的上表面，虚拟共平面实质上平行于实体共平面；以及导线，形成于绝缘层组中，分别将这些感测电极元电连接至这些感测电路元，使这些感测电路元通过这些感测电极元及这些导线感测靠近物体的电场变化。上述感测装置的制造方法也一并提供。藉此，可以降低指纹感测装置的制造成本。

主权项

1.一种复合基板感测装置，其特征在于，它包括：一第一基板感测芯片，具有一上表面、一下表面、多个连接至所述上表面及所述下表面的侧面及多个位于所述上表面下方的感测电路元；一第二基板，包围所述第一基板感测芯片的所述的多个侧面；一绝缘层组，包括多个绝缘层，位于所述第二基板的一上表面及所述第一基板感测芯片的所述上表面上，所述第二基板的所述上表面与所述第一基板感测芯片的所述上表面位于一个虚拟共平面上；多个感测电极元，位于所述绝缘层组的一上表面，所述绝缘层组的所述上表面位于一个实体共平面上，所述虚拟共平面平行于所述实体共平面；以及多条导线，形成于所述绝缘层组中，分别将所述的多个感测电极元电连接至所述的多个感测电路元，使所述的多个感测电路元通过所述的多个感测电极元及所述的多个导线感测一靠近物体的电场变化。