[发明专利]一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料在审

申请号：	201610145424.6	申请日：	2016-03-15
公开（公告）号：	CN105618954A	公开（公告）日：	2016-06-01
发明（设计）人：	梁力强;何锡坚;范晶波;梁洁明	申请（专利权）人：	力创（台山）电子科技有限公司
主分类号：	B23K35/26	分类号：	B23K35/26
代理公司：	苏州广正知识产权代理有限公司 32234	代理人：	徐萍
地址：	529222 广东省江***	国省代码：	广东;44
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摘要：	本发明公开了一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，成分重量配比包括：Cd1%-30%、Zn0.1%-10%、Cu0.1%-10%、Ce0%-1%、Ge0%-1%、杂质0-0.05%、余量为Sn。通过上述方式，本发明用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料具有优异的抗腐蚀性、良好的流动性、一定的耐磨性和良好的机械性能等优点，在用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料的普及上有着广泛的市场前景。
搜索关键词：	一种用于伺服组装工艺焊接焊料
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【主权项】：

一种用于电液伺服阀组装工艺焊接的焊料，其特征在于，成分重量配比包括：Cd1%‑30%、Zn0.1%‑10%、Cu0.1%‑10%、Ce0%‑1%、Ge0%‑1%、杂质0‑0.05%、余量为Sn。

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