[发明专利]一种基于半导体技术的温度控制方法及装置在审
| 申请号： | 201610145513.0 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN105824330A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 解超;唐明鹏;耿士华 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及计算机散热技术领域，特别涉及一种基于半导体技术的温度控制方法及装置。本发明的一种基于半导体技术的温度控制方法及装置，其采用半导体制冷技术，针对性的设计部分控制电路，依据不同的温度环境自动调节半导体的加热或制冷，可满足特种计算机在不同温度环境下的启动和工作，该技术采用软硬件结合的方式，可同时解决制约特种计算机使用的环境温度问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 技术 温度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基于半导体技术的温度控制方法，包括以下步骤：A、在计算机散热片中设置半导体制冷片和温度传感器；B、温度传感器采集计算机散热片中的温度，并反馈给处理器；C、处理器根据采集到的温度，通过单片机系统对半导体制冷片进行恒温控制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东超越数控电子有限公司，未经山东超越数控电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610145513.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
