[发明专利]一种求解不确定热传导问题的随机正交展开方法有效

专利信息
申请号: 201610146069.4 申请日: 2016-03-15
公开(公告)号: CN105808508B 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 邱志平;王冲;王晓军;许孟辉;李云龙;陈贤佳 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G06F17/17 分类号: G06F17/17;G06F17/13;G06F17/18
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 成金玉;孟卜娟
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种求解不确定热传导问题的随机正交展开方法,步骤如下:引入随机变量对热传导问题中的不确定参数进行定量化表示;结合随机变量建立热传导问题的随机微分控制方程;根据随机变量分布类型选用正交多项式基底函数,将随机温度响应进行正交展开;给定每个随机变量的配点数量,利用张量积法则构造整个不确定空间的配点集合;计算所有配点处的温度响应,利用矩阵的广义逆求得温度响应正交展开式中的各项系数;根据基底函数的正交关系计算随机温度响应的均值和标准差。本发明可系统化解决含有随机不确定参数的热传导问题,进一步提高了随机不确定分析方法的计算精度,这是一般商用软件所不能实现的。
搜索关键词: 一种 求解 不确定 热传导 问题 随机 正交 展开 方法
【主权项】:
1.一种求解不确定热传导问题的随机正交展开方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一:引入n个随机变量ξ1,ξ2,...,ξn对热传导问题中的不确定参数进行定量化表示,并将其统一记为向量的形式ξ=(ξ1,ξ2,...,ξn),步骤二:结合步骤一中引入的随机变量,建立热传导问题的随机微分控制方程:其中x为物理坐标,T为温度响应,k为材料热传导系数,f表示系统的热源强度;步骤三:根据步骤一中随机变量的分布类型选用合适的正交多项式基底函数,将步骤二随机微分控制方程中涉及的温度响应T(x;ξ)进行正交展开,得到随机温度响应的正交展开式:其中Φi(ξ)为事先选定的正交多项式基底函数,Ti(x)为对应的各项系数,i=(i1,i2,...,in)且满足|i|=i1+i2+...+in,N为正交多项式的截断阶数;上述正交多项式中展开项的个数可用随机变量个数n和截断阶数N计算n为随机变量的个数;步骤四:给定每个随机变量所对应的配点数量,利用张量积法则构造整个不确定空间的配点集合,首先,对于随机变量ξi而言,确定其分布区间其中ξi表示此分布区间的下界和上界;其次,给定配点数量mi,则在区间中各个配点的具体位置为:其中称作区间的中点和半径;然后,用点集表示随机变量ξi在分布区间内所有配点组成的集合,那么对于n个随机变量组成的整个不确定空间而言,直接利用张量积法则可得配点集合Θ:而配点集合Θ中的配点总数M为:在此基础上,将配点集合Θ改写为的形式,用来表示整个不确定空间中所有的配点其中上标node为配点符号;步骤五:计算步骤四配点集合中所有配点处的温度响应,建立关于步骤三随机温度响应正交展开式中各项系数的线性方程组,利用矩阵的广义逆对此线性方程组进行求解,得到各项系数的一组值,首先,步骤二中的随机微分控制方程在配点处表示为:其次,对上述方程进行求解,得到所有配点处的温度响应然后,基于步骤三中随机温度响应的正交展开式,建立关于各项系数Ti(x)的线性方程组:紧接着,利用矩阵的广义逆对此线性方程组进行求解,得到各项系数Ti(x)的一组值;步骤六:将步骤五中得到的各项系数Ti(x)的一组值代回到步骤三随机温度响应的正交展开式中,根据基底函数的正交关系,最终得到随机温度响应T(x;ξ)的均值E[T(x;ξ)]和标准差σ[T(x;ξ)]:E[T(x;ξ)]≈E[TN(x;ξ)]=T0(x)其中γi为表征基底函数正交关系的归一化因子。
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