[发明专利]半导体封装组件在审
| 申请号： | 201610146169.7 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN105990293A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;彭逸轩;萧景文 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体封装组件，半导体封装组件包含第一半导体封装，其包含第一半导体芯片，以及重布层结构与第一半导体芯片耦合，第一重布层结构包含:第一导线设置于第一层水平高度，第二导线设置于第二层水平高度，第一金属层间介电层及位于第一金属层间介电层旁的第二金属层间介电层设置于第一导线与第二导线之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体封装组件，包括:一第一半导体封装，包括:一第一半导体芯片；以及一第一重布层结构，与该第一半导体芯片耦合，其中该第一重布层结构包括:一第一导线，位于一第一层水平高度；一第二导线，位于一第二层水平高度；以及一第一金属层间介电层及位于该第一金属层间介电层旁的一第二金属层间介电层，其中该第一金属层间介电层和该第二金属层间介电层设置于该第一导线与该第二导线之间。
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