[发明专利]一种低速密相输送非机械式自动成栓方法在审

专利信息
申请号: 201610146389.X 申请日: 2016-03-15
公开(公告)号: CN105600457A 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 李天津;张作义;张鹤;黄志勇;董玉杰;吴宗鑫 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: B65G53/16 分类号: B65G53/16
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李相雨
地址: 100084 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及散体颗粒气力输送技术领域,尤其涉及一种低速密相输送非机械式自动成栓方法,具体为在颗粒腔室的腔壁上设置颗粒入口管,由颗粒入口管向颗粒腔室内注入颗粒以形成颗粒堆,在颗粒腔室内插设导流管,将输送管从导流管的内部插入颗粒堆中,向导流管内通入气流,气流进入颗粒腔室后夹带颗粒进入输送管,使颗粒在输送管内聚集形成料栓。结合导流管出口的气固夹带和颗粒腔室中的颗粒流动这二者之间的协调达到的动态平衡,实现输送管内的自动成栓,属于没有运动部件的自动成栓方法,能够减少大颗粒在输送过程中的磨损量,极大地提高成栓的可靠性,适用于对可靠性要求非常高的栓流输送应用环境,如高温、高压、核反应堆工程等。
搜索关键词: 一种 低速 输送 机械式 自动 方法
【主权项】:
一种低速密相输送非机械式自动成栓方法,其特征在于,在颗粒腔室的腔壁上设置颗粒入口管,由所述颗粒入口管向所述颗粒腔室内注入颗粒以形成颗粒堆,在颗粒腔室内插设导流管,将输送管从所述导流管的内部插入所述颗粒堆中,向所述导流管内通入气流,气流进入所述颗粒腔室后夹带颗粒进入所述输送管,使颗粒在所述输送管内聚集形成料栓。
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