[发明专利]一种无氰亚硫酸盐的Au-Cu合金电镀液及应用在审
| 申请号： | 201610147125.6 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN105671602A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 金洙吉;孙博宇;王宇;戴恒震 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 梅洪玉;潘迅 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无氰亚硫酸盐的Au-Cu合金电镀液，该Au-Cu合金电镀液包括亚硫酸金盐、硫酸铜、亚硫酸盐、HEDP和硫酸钾；亚硫酸盐为Au的主配位剂，HEDP为Au的辅助配位剂和Cu的主配位剂，HEDP的加入能够提高电化学极化作用从而提高镀层质量，并且提高亚硫酸金盐的稳定性。采用脉冲电镀法将上述Au-Cu合金电镀液用于金属表面镀Au-Cu合金。本发明镀液稳定性好，所得镀层仅含金、铜元素；镀层表面细致均匀，孔隙率低，平整性好，无裂纹；镀层硬度高，结合力、耐腐蚀性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 亚硫酸盐 au cu 合金 电镀 应用 | ||
【主权项】：
一种无氰亚硫酸盐的Au‑Cu合金电镀液，其特征在于，Au‑Cu合金电镀液包括17.3‑28.9g/L亚硫酸金盐、0.5‑1.5g/L硫酸铜、140‑170g/L亚硫酸盐、40‑80g/L HEDP和60‑100g/L硫酸钾。
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