[发明专利]一种柔性导电银浆及制备方法

摘要

本发明属于精细化学品领域，具体公开了一种柔性导电银浆及制备方法。所述柔性导电银浆各组分及质量百分含量如下银纳米线30～60%、羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯1～5%、溶剂18～30%、聚氨酯树脂15～30%、聚乙烯醇缩丁醛5～10%、消泡剂0.5～2%、固化剂0.5～5%。本发明所述的柔性导电银浆，通过羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯的加入，由于羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯分子上的羟基与银纳米线、聚氨酯树脂之间产生的氢键作用，提高了银纳米线在有机树脂中的稳定性，得到附着性和抗弯折性优异的柔性导电银浆；本发明所述的柔性导电银浆制备方法通过调节羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、银纳米线与聚氨酯树脂的用量，得到的柔性导电银浆具有优异的附着性和抗弯折性。

主权项

一种柔性导电银浆，其特征在于，以所述柔性导电银浆总质量为100%计，各组分及质量百分含量如下：银纳米线30～60%、羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯1～5%、溶剂18～30%、聚氨酯树脂15～30%、聚乙烯醇缩丁醛5～10%、消泡剂0.5～2%、固化剂0.5～5%；所述柔性导电银浆通过以下步骤制备得到：（1）将银纳米线、羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯和溶剂混合均匀，得到混合物a；（2）将聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛、消泡剂和固化剂混合均匀，得到混合物b；（3）将步骤（1）制得的混合物a和步骤（2）制得的混合物b混合均匀，然后研磨至粒度小于或等于10微米，得到所述的柔性导电银浆。