[发明专利]一种应用于电子元件的键合强度测试装置及方法有效
| 申请号： | 201610147228.2 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN106018269B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 鹿岛英树;杉田悠治;下田武志;福田努 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 参照一个实施例，一种键合强度测试装置(50)，用于测量硬盘驱动(1)悬架(9)的弯曲部分(10)与安装于弯曲部分(10)的常平架(13)上的电子元件(21,22)之间的键合强度。所述键合强度测试装置(50)包括一个夹紧件(54)、假壳(52)以及装置主体(58)。夹紧件(54)固定弯曲部分(10)。假壳(52)粘附于微型致动器(21,22)。探针(56)咬合于假壳(52)中。装置主体(58)测量当探针(56)被拉向远离弯曲部分(10)的方向时所述探针(56)上的拉伸荷载。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电子元件 强度 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种键合强度测试装置(50)，用于测量硬盘驱动(1)悬架(9)的弯曲部分(10)与粘合于所述弯曲部分(10)的常平架(13)上的一对微型致动器(21,22)之间的键合强度，所述键合强度测试装置特征在于，包括：一个夹紧件(54)，用于固定所述弯曲部分(10)；一个假壳(52)，包括侧表面(52e，52f)，侧表面(52e，52f)通过粘合剂(70)附着于微型致动器(21,22)上，和一浮动表面(52a)；一个探针(56)，通过粘合剂(70)固定于假壳(52)的浮动表面(52a)；一个移动单元(66)，用于使探针(56)以远离弯曲部分(10)的方向移动；以及一个装置主体(58)，用于测量当所述探针(56)被拉向远离所述弯曲部分(10)的方向时所述探针(56)上的拉伸荷载。
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