[发明专利]集成电路芯片封装装置、和引线框架在审
| 申请号： | 201610147390.4 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN105789167A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张学豪;李军;赵时峰 | 申请（专利权）人： | 昂宝电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 孙洋 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路芯片封装装置、和引线框架。集成电路芯片封装装置包括：集成电路芯片；引线框架；以及塑料封装体。其中，引线框架包括多个引脚和载片台，载片台被设置在相对于多个引脚所在平面下沉的平面上并且与多个引脚中的一个或多个引脚连接在一起。根据本发明实施例的集成电路芯片封装装置和引线框架具有较好的散热性能，因此可以支持应用功率较大的功率类集成电路芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 封装 装置 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片封装装置，包括：集成电路芯片；引线框架；以及塑料封装体；其中所述引线框架包括多个引脚和载片台，所述载片台被设置在相对于所述多个引脚所在平面下沉的平面上并且与所述多个引脚中的一个或多个引脚连接在一起。
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