[发明专利]一种用于测试薄试件应变的传感器组桥方式

摘要

本发明提供了一种用于测试薄试件应变的传感器组桥方式，所述组桥方式包括如下步骤：a)制作基片式光纤FBG应变传感器，将FBG光纤黏贴在基片的基片槽内制成第一片基片式光纤FBG应变传感器；b)重复步骤a)制作第二片基片式光纤FBG应变传感器；c)对薄试件上下表面进行打磨和清洗；d)将步骤a)所述的第一片基片式光纤FBG应变传感器和步骤b)所述的第二片基片式光纤FBG应变传感器黏贴在步骤c)所述的薄试件上下表面；e)将步骤d)中所述的第一片基片式光纤FBG应变传感器和第二片基片式光纤FBG应变传感器表面用环氧树脂胶进行涂层，并在常温下固化24h。本发明上下表面对称设置传感器可以平衡薄试件的局部变形，对现场测量薄试件应变具有重要意义。

主权项

1.一种通过传感器组桥实现薄试件应变测试的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：a)制作基片式光纤FBG应变传感器，将FBG光纤黏贴在基片的基片槽内制成第一片基片式光纤FBG应变传感器，所述光纤FBG上设有保护套；b)重复步骤a)制作第二片基片式光纤FBG应变传感器；c)对薄试件上下表面进行打磨和清洗；d)在步骤c)所述的薄试件上下表面相同的位置黏贴步骤a)所述的第一片基片式光纤FBG应变传感器和步骤b)所述的第二片基片式光纤FBG应变传感器黏贴，所述保护套与测试件两端采用快速固化胶302粘贴；其中，光纤光栅应变与被测试验件之间轴向应变传递关系满足如下公式：其中k值如下：其中，n、g、c、j分别为光栅粘结层、光纤光栅层、基底层和基底粘结层，E为弹性模量，G为剪切模量，h为厚度，2L为传感器粘结长度，γg为光栅半径，b为传感器的宽度；e)将步骤d)中所述的第一片基片式光纤FBG应变传感器和第二片基片式光纤FBG应变传感器表面用环氧树脂胶进行涂层，并在常温下固化24h；f)搭建应变测试系统，将基片式应变传感器与耦合器一端连接，耦合器另一端连接ASE宽带光源和C+L波段Ebsen解调器，解调器另一端与计算机连接；g)对测试件缓慢施加拉伸载荷，记录光纤FBG应变传感器中心波长变化，绘制基片光纤FBG应变传感器中心波长与应变关系曲线。