[发明专利]双层电路板及其制作方法

摘要

本发明是一种双层电路板及其制作方法，该双层电路板包含有一双层基材，其上表面设置有一第一层线路，且其下表面设置有一第二层线路，而该双层电路板还包含有至少一导通柱，该至少一导通柱由该双层基材包覆，该至少一导通柱的一端设置于且露出该双层基材的上表面，以与该第二层线路电连接，而该至少一导通柱的另一端与该第一层线路电连接。由于该至少一导通柱的一端露出该双层基材的上表面，因此，该第二线路在对应该导通柱处也就不会有凹陷的情形产生，因而提高该多层电路板的良品率。

主权项

1.一种双层电路板的制作方法，其特征在于，包含有以下步骤：准备一基板，该基板的一表面设置有一第一电镀层；设置一第一光刻胶层于该第一电镀层上；影像转移该第一光刻胶层，以图形化该第一光刻胶层而形成一第一层线路图案；电镀该第一电镀层，以于该第一电镀层未遭图形化后的第一光刻胶层覆盖的区域形成一第一层线路；设置一第二光刻胶层于该第一光刻胶层及该第一层线路上；影像转移该第二光刻胶层，以形成至少一盲孔连通该第一层线路；设置一第二电镀层于该第二光刻胶层表面；电镀该至少一盲孔连通的第一层线路及该第二电镀层，以于该至少一盲孔中形成至少一导通柱；设置一第三光刻胶层于该导通柱及该电镀后的第二电镀层上；影像转移该第三光刻胶层，以至少对应覆盖该至少一导通柱；刻蚀未遭该影像转移后的第三光刻胶层覆盖的该电镀后的第二电镀层区域；去除影像转移后的该第一光刻胶层、该第二光刻胶层及该第三光刻胶层；设置一双层基材于该基板表面，且该双层基材包覆该第一层线路及该至少一导通柱；激光穿孔该双层基材，令该至少一导通柱露出该双层基材表面；设置一第三电镀层于该双层基材表面；设置一第四光刻胶层于该第三电镀层表面；影像转移该第四光刻胶层，以图形化该第四光刻胶层而形成一第二层线路图案；电镀该第三电镀层，以于该第三电镀层未遭图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域形成一第二层线路；去除该图形化后的第四光刻胶层；刻蚀该第三电镀层原先遭该图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域；移除该基板；及刻蚀该第一电镀层。