[发明专利]一种制造半固态轻合金铸件的低压铸造一步法有效

专利信息
申请号: 201610149552.8 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN105583396B 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 冯志军;阮明 申请(专利权)人: 沈阳铸造研究所
主分类号: B22D18/04 分类号: B22D18/04
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 代理人: 许宗富,周秀梅
地址: 110021 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种制造半固态轻合金铸件的低压铸造一步法,属于半固态金属加工领域。所用装置包括坩埚电阻炉、升液管、低压密封平台、轻合金引晶通道、密封筒、联接底座、模具固定平台和金属模具。所述低压铸造一步法是将高于液相线15‑35℃的合金熔体,在气体压力作用下流经具有强烈激冷能力的轻合金引晶通道,然后在气体压力作用下被带到铸型中,最终得到细小球状半固态组织的铸件。本发明轻合金半固态浆料的制备在充型、浇注过程中一步直接实现,节省了专门运输、制备轻合金半固态浆料的装置,解决了传统制造半固态轻合金铸件浆料运输过程中浆料氧化、浆料制备过程中浆料温度难以控制等问题。
搜索关键词: 一种 制造 固态 合金 铸件 低压 铸造 一步法
【主权项】:
一种制造半固态轻合金铸件的低压铸造一步法,其特征在于:所述低压铸造一步法利用半固态轻合金铸件制造装置进行,该装置包括坩埚电阻炉、升液管、低压密封平台、轻合金引晶通道、密封筒、连 接底座、模具固定平台和金属模具;其中:所述坩埚电阻炉用于熔炼合金熔体,坩埚电阻炉的顶端开口处设置低压密封平台;所述升液管穿过低压密封平台并伸入坩埚电阻炉内,其上端固定于连接底座上,连接底座与低压密封平台为可拆卸连接;所述密封筒套装于轻合金引晶通道外侧,密封筒的下部安装于连接底座上,且密封筒在连接底座上的安装位置与升液管相对应,密封筒的上部穿过模具固定平台并与所述金属模具相连接;所述模具固定平台的上部承载金属模具,其底部固定在所述连接底座上。
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