[发明专利]化学镀镍浴以及用该化学镀镍浴进行的化学镀法有效
| 申请号： | 201610149809.X | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN106011802B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 野村胜矩;小田幸典;稻川扩;柴田利明 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/32 | 分类号： | C23C18/32 |
| 代理公司： | 11444 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学镀镍浴，该化学镀镍浴在底层上有凹凸等的情况下也能够形成均匀且有光泽的镀镍膜。所述化学镀镍浴含有水溶性镍盐、由含有作为侧链的脲基的聚合物形成的光泽剂、一硫化物类添加剂以及铅离子。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 镀镍浴 以及 进行 | ||
【主权项】：
1.一种化学镀镍浴，其特征在于：/n该化学镀镍浴含有水溶性镍盐、/n由含有作为侧链的脲基的聚合物形成的光泽剂、/n一硫化物类添加剂、/n以及铅离子，/n其中，/n所述光泽剂由以下式(I)或下式(II)表示的、重均分子量为5000以上20000以下的聚合物形成，所述光泽剂在所述化学镀镍浴中的浓度为0.01ppm以上100ppm以下，/n式(I)：/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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