[发明专利]衬底剥离装置及衬底剥离方法在审

专利信息
申请号: 201610149839.0 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN106028650A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 菊地浩之;高濑真治;升芳明 申请(专利权)人: 东京应化工业株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H01L21/77;H01L27/32;G02F1/13
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题在于提供一种能从支撑体良好地剥离树脂衬底的衬底剥离装置及衬底剥离方法。本发明涉及一种衬底剥离装置,所述衬底剥离装置是剥离在支撑体上形成的平面形状为矩形的树脂衬底的衬底剥离装置,其具有:插入部,所述插入部被配置在树脂衬底的至少1个角部,可插入到角部与支撑体的界面中;移动机构,所述移动机构在插入部被插入到界面中的状态下,使插入部与支撑体相对移动;和剥离机构,所述剥离机构保持树脂衬底,将通过插入部而在界面处形成的狭缝作为基点,从支撑体剥离树脂衬底。
搜索关键词: 衬底 剥离 装置 方法
【主权项】:
一种衬底剥离装置,所述衬底剥离装置是剥离在支撑体上形成的平面形状为矩形的树脂衬底的衬底剥离装置,其具有:插入部,所述插入部被配置在所述树脂衬底的至少1个角部,可插入到所述树脂衬底的所述角部的与所述支撑体的界面中,移动机构,所述移动机构在所述插入部被插入到所述界面中的状态下,使所述插入部与所述支撑体相对移动,和剥离机构,所述剥离机构保持所述树脂衬底,将通过所述插入部而在所述界面处形成的狭缝作为基点,从所述支撑体剥离所述树脂衬底。
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