[发明专利]一种高效整流器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610150194.2 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN107204336B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 陈文锁;张培健;钟怡;王林凡 申请(专利权)人: 重庆中科渝芯电子有限公司;中国电子科技集团公司第二十四研究所
主分类号: H01L27/07 分类号: H01L27/07;H01L21/8249
代理公司: 重庆大学专利中心 50201 代理人: 王翔
地址: 401332 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种高效整流器及其制造方法;所述高效整流器包括重掺杂第一导电类型衬底层、轻掺杂第一导电类型外延层、第二导电类型保护环区、第二导电类型体区、第一导电类型增强层、场介质层、栅介质层、栅电极层、上电极金属层和下电极金属层;所述高效整流器属于超势垒整流器类型,其采用只增加一次离子注入方式形成的增强层能够对MOS沟道区和位于体区间的类似JFET区进行杂质浓度调节,从而该高效整流器具有制造工艺简单和超低VF的优点。
搜索关键词: 一种 高效 整流器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种高效整流器,其特征在于:包括重掺杂第一导电类型衬底层(10)、轻掺杂第一导电类型外延层(20)、第二导电类型保护环区(21)、第二导电类型体区(22)、第一导电类型增强层(23)、场介质层(30)、栅介质层(31)、栅电极层(32)、上电极金属层(40)和下电极金属层(50);所述重掺杂第一导电类型衬底层(10)覆盖于下电极金属层(50)之上;所述轻掺杂第一导电类型外延层(20)覆盖于重掺杂第一导电类型衬底层(10)之上;所述第二导电类型保护环区(21)和第二导电类型体区(22)覆盖于轻掺杂第一导电类型外延层(20)之上的部分表面;所述第一导电类型增强层(23)浮空于轻掺杂第一导电类型外延层(20)内部;所述场介质层(30)和栅介质层(31)覆盖于轻掺杂第一导电类型外延层(20)之上的部分表面;所述栅电极层(32)覆盖于栅介质层(31)之上;所述上电极金属层(40)覆盖于介质层(30)、栅电极层(32)和第二导电类型体区(22)之上;所述上电极金属层(40)还覆盖于第二导电类型保护环区(21)之上的部分表面。
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