[发明专利]一种高效整流器及其制造方法有效
申请号: | 201610150194.2 | 申请日: | 2016-03-16 |
公开(公告)号: | CN107204336B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 陈文锁;张培健;钟怡;王林凡 | 申请(专利权)人: | 重庆中科渝芯电子有限公司;中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L21/8249 |
代理公司: | 重庆大学专利中心 50201 | 代理人: | 王翔 |
地址: | 401332 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种高效整流器及其制造方法;所述高效整流器包括重掺杂第一导电类型衬底层、轻掺杂第一导电类型外延层、第二导电类型保护环区、第二导电类型体区、第一导电类型增强层、场介质层、栅介质层、栅电极层、上电极金属层和下电极金属层;所述高效整流器属于超势垒整流器类型,其采用只增加一次离子注入方式形成的增强层能够对MOS沟道区和位于体区间的类似JFET区进行杂质浓度调节,从而该高效整流器具有制造工艺简单和超低VF的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 整流器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种高效整流器,其特征在于:包括重掺杂第一导电类型衬底层(10)、轻掺杂第一导电类型外延层(20)、第二导电类型保护环区(21)、第二导电类型体区(22)、第一导电类型增强层(23)、场介质层(30)、栅介质层(31)、栅电极层(32)、上电极金属层(40)和下电极金属层(50);所述重掺杂第一导电类型衬底层(10)覆盖于下电极金属层(50)之上;所述轻掺杂第一导电类型外延层(20)覆盖于重掺杂第一导电类型衬底层(10)之上;所述第二导电类型保护环区(21)和第二导电类型体区(22)覆盖于轻掺杂第一导电类型外延层(20)之上的部分表面;所述第一导电类型增强层(23)浮空于轻掺杂第一导电类型外延层(20)内部;所述场介质层(30)和栅介质层(31)覆盖于轻掺杂第一导电类型外延层(20)之上的部分表面;所述栅电极层(32)覆盖于栅介质层(31)之上;所述上电极金属层(40)覆盖于介质层(30)、栅电极层(32)和第二导电类型体区(22)之上;所述上电极金属层(40)还覆盖于第二导电类型保护环区(21)之上的部分表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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