[发明专利]车载雷达装置在审

专利信息
申请号: 201610150895.6 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN105990273A 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: 南义明 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H05K7/20
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 杨光军;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种车载雷达装置,其具备:天线基板,其在一侧的表面上设置有收发电波的天线部;高频电路,其设置于天线基板的表面上,进行要发送的电波的生成以及所接收到的电波的处理;以及壳体,其收纳天线基板以及高频电路。壳体具有被设置为覆盖天线基板的表面侧的罩部。罩部包括:透过部,其使电波透过;以及热传导部,其具有比透过部的热传导率大的热传导率。热传导部直接或隔着间接部件与高频电路接触,所述间接部件具有比透过部的热传导率大的热传导率。
搜索关键词: 车载 雷达 装置
【主权项】:
一种车载雷达装置,具备:天线基板,其在一侧的表面上设置有收发电波的天线部;高频电路,其设置于所述天线基板的所述表面上,进行要发送的所述电波的生成以及所接收到的所述电波的处理;以及壳体,其收纳所述天线基板以及所述高频电路,所述壳体具有被设置为覆盖所述天线基板的所述表面侧的罩部,所述罩部包括:透过部,其使所述电波透过;以及热传导部,其具有比所述透过部的热传导率大的热传导率,所述热传导部直接或隔着间接部件而与所述高频电路接触,所述间接部件具有比所述透过部的热传导率大的热传导率。
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