[发明专利]具有互连部件的半导体封装有效
| 申请号： | 201610150995.9 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN106067455B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 郑源德;李宗昊;姜周炫;赵淙浩;黃仁哲 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/538 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;刘久亮<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 具有互连部件的半导体封装。一种半导体封装，其可以包括：第一基板，该第一基板包括布置在所述第一基板的一个表面上的第一连接部分；以及第二基板，该第二基板包括布置在所述第二基板的一个表面上的第二连接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上方，并且所述第二连接部分面对所述第一连接部分。可以将第一连接环形部分布置成包括连接至所述第一连接部分的端部。可以将第二连接环形部分布置成包括连接至所述第二连接部分的一个端部以及与所述第一连接环形部分组合的另一端部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 互连 部件 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：/n第一基板，该第一基板包括布置在所述第一基板的一个表面上的第一连接焊盘；/n第二基板，该第二基板包括布置在所述第二基板的一个表面上的第二连接焊盘，其中，所述第二基板布置在所述第一基板上方，并且所述第二连接焊盘面对所述第一连接焊盘；/n第一互连部件，该第一互连部件包括：从所述第二连接焊盘起朝向所述第一基板垂直延伸的第一支柱部分；提供从所述第一支柱部分起延伸并且呈凹状弯曲的第一弯曲表面的部分；从提供所述第一弯曲表面的所述部分起朝向所述第一支柱部分方向延伸的第一弯曲部分；以及提供从所述第一弯曲部分起朝向提供所述第一弯曲表面的所述部分的内部空间水平延伸的第一钩状表面的部分；以及/n第二互连部件，该第二互连部件包括：从所述第一连接焊盘起朝向所述第二基板垂直延伸的第二支柱部分；提供从所述第二支柱部分起延伸并且呈凹状弯曲的第二弯曲表面的部分；以及提供第二钩状表面的部分，其从提供所述第二弯曲表面的所述部分起水平延伸以接触提供所述第一互连部件的所述第一钩状表面的所述部分。/n
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