[发明专利]一种支持大规模三维集成电路的热仿真和热设计方法有效

专利信息
申请号: 201610151305.1 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN105760624B 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 王玮;皮宇丹;王宁宇;陈兢;金玉丰 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 邱晓锋
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种支持大规模三维集成电路的热仿真和热设计方法。首先对输入的三维集成电路区块参数文件进行解析,得到三维集成电路区块位置、区块形状和尺寸、区块材料对应的热导率、区块包含的功率大小;然后调用有限元仿真工具建立三维集成电路热模型,并进行网格划分和求解器设置;然后进行仿真计算,计算结束后导出三维集成电路热分析结果。进而,利用热仿真结果对三维集成电路进行热评估,计算平面内温度方差,平面内最高温度、最低温度、平均温度图,以及平面间温度梯度;然后利用分析得出的结论指导三维电路布图、布局和布线。本发明能够在现有计算机硬件计算能力条件下,进行高效的三维集成电路的热仿真和热设计。
搜索关键词: 一种 支持 大规模 三维集成电路 仿真 设计 方法
【主权项】:
1.一种支持大规模三维集成电路的热仿真方法,其步骤包括:1)对输入的三维集成电路区块参数文件进行解析,解析后的数据结构包括:三维集成电路区块位置、区块形状和尺寸、区块材料对应的热导率、区块包含的功率大小;2)使用脚本解析工具,根据解析后的三维集成电路数据结构,调用有限元仿真工具建立三维集成电路热模型;3)对建立好的三维集成电路热模型进行网格划分优化和求解器设置;4)利用划分的网格和设置的求解器,调用有限元仿真工具进行仿真计算;5)计算结束后,调用有限元仿真工具导出三维集成电路热分析结果,包括:各电路区块温升和温度分布,各平面内温度分布,各平面内最高温度、最低温度和平均温度,以及各平面间温差。
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