[发明专利]超声波键合微流控芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201610151529.2 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN105833924A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘祝凯;胡在兵;郭哲;许斌;刘伟 | 申请（专利权）人： | 北京同方生物芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 101500 北京市密云县密云经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超声波键合微流控芯片及其制备方法，所述方法包括：制备具有沟槽的基片；制备盖片，所述盖片除中间部分具有与所述基片沟槽相同结构的导能筋外，盖片四周也具有导能筋；利用所述基片上的沟槽和所述盖片上的导能筋进行超声波键合，得到所述微流控芯片。本发明根据基片的特征尺寸，设计针对性的盖片结构，大大简化了芯片注塑模具的制作工艺，提高了生产效率；在封装过程中不需胶黏剂等介质，无污染；并且在连接面为熔融连接，封接强度高；超声波键合前，不需要前序处理，缩短了制备时间，且在键合工艺参数上降低了键合时间，封装速度快，可连续自动化生产，从而实现聚合物芯片的规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 键合微流控 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种超声波键合微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：通过光刻掩膜技术制备微注塑模板，注塑出具有沟槽的基片；通过光刻掩膜技术制备微注塑模板，注塑出盖片，所述盖片除中间部分具有与所述基片沟槽相同结构的导能筋外，盖片四周也具有导能筋；利用所述基片上的沟槽和所述盖片上的导能筋进行超声波键合，得到所述微流控芯片。
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