[发明专利]拇趾活动范围及刚度的测量装置及方法有效

专利信息
申请号: 201610152357.0 申请日: 2016-03-17
公开(公告)号: CN105832335B 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: J·谢恩;康利平 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: A61B5/107 分类号: A61B5/107;A61B5/22
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种拇趾活动范围及刚度的测量装置及方法,该装置包括:设置于底座上的压力传感机构、二维平台以及与二维平台相连的带有电位检测机构的双轴转动机构,其中:双轴转动机构与足部固定,二维平台与脚拇趾端部固定并与底座滑动连接,实现沿着脚拇趾长度方向进行线性运动;双轴转动机构与二维平台转动连接,实现沿竖直方向以及脚拇趾转动方向这两个方向上的转动运动。本装置分别通过测压元件测得拇趾的压力、电位计测得拇趾的转动角度,可客观而准确地测量具有各种形态的拇趾的活动范围及刚度,且操作简单。
搜索关键词: 拇趾 活动范围 刚度 测量 装置 方法
【主权项】:
1.一种拇趾活动范围及刚度的测量装置,其特征在于,包括:二维平台、与二维平台相连的带有电位检测机构的双轴转动机构以及设置于底座上的压力传感机构,其中:双轴转动机构与足部固定,二维平台与拇趾端部固定并与底座滑动连接,实现沿着拇趾长度方向进行线性运动;双轴转动机构与二维平台转动连接,实现沿竖直方向以及拇趾转动方向这两个方向上的转动运动。
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