[发明专利]电子组件包装载带用卷匣传送方法及装置

摘要

本发明提供一种电子元件包装载带用卷匣传送方法及装置。该电子元件包装载带用卷匣传送方法包括使待传送的卷匣以第一传送装置逐一将卷匣传送至一卷收装置的盛载空间中进行载带的卷收；使卷收载带完成的卷匣被传送，以移出该卷收装置的盛载空间；使该移出卷收装置的盛载空间的卷匣，被一第二传送装置将卷匣传送至一收集装置的一载盘上；该第一传送装置，设于一卷收装置上方，设有用以盛载卷匣的置匣空间；该第二传送装置，位于该卷收装置与一收集装置间，包括一可受驱动以垂直方向直线上、下往复位移的移载架，移载架设有供托架已完成卷收载带的卷匣的托架空间。本发明可以省电、省动力，使成本可大幅降低。

主权项

一种电子组件包装载带用卷匣传送方法，包括：一第一传送步骤，使待传送的卷匣以一第一传送装置的一第一驱动件逐一将该卷匣传送至一卷收装置的一盛载空间中进行载带的卷收；一第二传送步骤，使卷收该载带完成的该卷匣被传送，以移出该卷收装置的该盛载空间；一第三传送步骤，提供一第二传送装置，位于该卷收装置与一收集装置间，包括一移载架，该移载架两侧各设有一托架，该托架间形成一托架空间，使移出该卷收装置的该盛载空间的该卷匣落入该托架空间，该第二传送装置的一第二驱动件可驱动该移载架作垂直方向上、下直线往复位移，并以该二托架被连动位移至该收集装置的一载盘下方的方式，将该卷匣传送至该载盘上。