[发明专利]电子元件包装载带用卷匣传送方法及装置

摘要

本发明提供一种电子元件包装载带用卷匣传送方法及装置。该电子元件包装载带用卷匣传送方法包括：使待传送的卷匣采用立设并置方式，逐一以水平轴线推移方式，将卷匣传送至一卷收装置的盛载空间中进行载带的卷收，卷收载带完成的卷匣，以使一托座被驱动位移，而使盛载空间中的卷匣可下落移出该卷收装置的盛载空间；其包括：一第一传送装置，设于提供一盛载空间用以卷收电子元件包装载带的卷收装置上方，其包括一可被驱动进行转动的螺旋座，螺旋座形成可供所述卷匣置于其中的置匣空间，卷匣可在该置匣空间中被移送而落入该卷收装置的盛载空间中进行载带卷收，该卷收装置包括该可被驱动位移的托座。本发明可以使传送机构顺畅。

主权项

1.一种电子元件包装载带用卷匣传送方法，包括：使待传送的卷匣采用立设并置方式，以一第一传送步骤的一螺旋座逐一以水平轴线推移方式传送，卷收载带完成的卷匣以一第二传送步骤进行传送，以移出一卷收装置的盛载空间；其中，该第一传送步骤的该螺旋座将卷匣移送落入该卷收装置的盛载空间中进行载带卷收；该第二传送步骤是使一托座被驱动位移，而使盛载空间中的卷匣可下落而移出该卷收装置的盛载空间，移出该卷收装置的盛载空间的卷匣以上、下直线路径的第三传送步骤，以一移载架将卷匣传送至一收集装置的一载盘上。