[发明专利]功率半导体的封装和冷却装置

摘要

一种用于功率半导体的封装和冷却装置，包括印刷电路板和半导体模块。该半导体模块具有歧管元件和由功率半导体器件、导热板材以及蛇形翅片元件组成的半导体元件。半导体器件和蛇形翅片元件被结合至导热板材的相对两侧上以形成板材组件。板材组件被安装在歧管元件的窗口中形成半导体模块，这允许了从每个功率半导体器件中去除热量。半导体模块的端子被接收于在电路板的孔中，并被软钎焊至迹线。该封装和冷却装置可被灌注树脂以防止冷却剂泄漏或可使用夹紧的O型圈来实现密封。

主权项

1.一种功率半导体的封装和冷却装置，包括：印刷电路板；以及半导体模块，所述半导体模块包括：至少一个半导体元件，所述至少一个半导体元件包括：至少一个功率半导体器件；从所述功率半导体器件的底部突出的多个端子；至少一个导热板材；以及至少一个蛇形翅片元件，每个所述蛇形翅片元件由多个褶皱所限定；歧管元件，所述歧管元件由至少一个部分所限定；所述歧管元件包括：流体流入端口，设计为接收冷却剂并将所述冷却剂运送至所述蛇形翅片元件；流体流出端口，允许释放所述冷却剂；以及至少一个窗口，设计为接收所述至少一个半导体元件；其中所述多个端子穿过所述印刷电路板中的对应的孔，以将所述半导体模块连接至所述印刷电路板；其中每个所述功率半导体器件被结合至每个所述导热板材的一侧，并且每个所述蛇形翅片元件被结合至每个所述导热板材的相反一侧以形成一个或多个板材组件；并且其中每个所述板材组件被安装在所述歧管元件的所述窗口中，以允许进入所述歧管元件的所述冷却剂被迫流经每个所述蛇形翅片元件，以从每个所附接的所述功率半导体器件中去除热量。