[发明专利]一种多孔水泥机床地基在审
申请号: | 201610155213.0 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN105693275A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 马峻;薛松 | 申请(专利权)人: | 苏州亚思科精密数控有限公司 |
主分类号: | C04B38/02 | 分类号: | C04B38/02;C04B28/04;E02D27/44 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 张惠忠 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于软土地基领域,具体为一种多孔水泥机床地基,是采用多孔水泥制备而成,所述多孔水泥包括如下重量份的各组份:发泡剂3-5份,硅酸盐水泥30-50份,铝粉10-15份,陶瓷颗粒30-40份,1、4、5、8-萘四甲酸20-30份,水20-30份,多元醇15-25份,催化剂3-8份。其可直接作用于软土地上进行机床地基的建立,有效避免地基因为机床高冲击力发生断裂等情况,降低施工量和人力成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 水泥 机床 地基 | ||
【主权项】:
一种多孔水泥机床地基,其特征在于,是采用多孔水泥制备而成,所述多孔水泥包括如下重量份的各组份:发泡剂3‑5份,硅酸盐水泥30‑50份,铝粉10‑15份,陶瓷颗粒30‑40份,1、4、5、8‑萘四甲酸20‑30份,水20‑30份,多元醇15‑25份,催化剂3‑8份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州亚思科精密数控有限公司,未经苏州亚思科精密数控有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610155213.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电力数据传输系统
- 下一篇:具有散热结构的发光二极管灯具