[发明专利]一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端

摘要

本发明公开了一种壳体的净空区域的加工方法，包括提供壳体，壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构；将激光切割机对准预设区域的第二表面，并将预设区域切割出预设数量的微缝，预设数量的微缝彼此间隔并列设置；在每个微缝中填充非信号屏蔽材料，以获得净空区域；将支撑结构切除。本发明实施例提供的方法通过激光在壳体上切割出了预设数量的微缝，并且通过在微缝中填充材料形成了净空区域，以获得特定形状的净空区域，同时由于微缝较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的占比，保证了壳体的外观整体性。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

主权项

一种壳体的净空区域的加工方法，其特征在于，包括：提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上，其中，至少一个支撑结构沿着所述壳体的宽度方向依次间隔排列于所述预设区域的第一表面上，所述支撑结构用于防止所述壳体在进行激光切割过程中变形；将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，并将所述预设区域切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体，所述微缝的缝宽为0.05～0.15mm；在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域；将所述支撑结构切除。