[发明专利]低粘度的导热硅脂及其制备方法在审
| 申请号： | 201610157762.1 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN105754342A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李春方;李成春;倪丹丹;曾域 | 申请（专利权）人： | 苏州柯仕达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/04;C08K7/24;C08K5/5419;C08K5/5425;C08K5/5415 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 倪志华 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低粘度的导热硅脂，其组合物包括：二甲基硅油、I类导热粉体、II类导热粉体、偶联剂、助剂。其制备方法包括以下步骤：步骤1：二甲基硅油、偶联剂、助剂加入到双行星搅拌机中混合均匀；步骤2：添加II类导热粉体到混合液体中，待混合均匀；步骤3：添加I类导热粉体到混合液体中，待混合均匀；步骤4：将步骤3得到的混合液体充分搅拌并抽真空并脱泡处理。通过本发明生产的导热硅脂具有低粘度，高导热系数，且不易沉降，渗透率低，长期稳定性好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 粘度 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低粘度的导热硅脂，其特征在于，包括以下重量份的组分：二甲基硅油：5~20质量份；I类导热粉体：50~80质量份；II类导热粉体：5~15质量份；偶联剂：0.5~2质量份；助剂：0.1~1质量份。
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