[发明专利]多层PCB内层芯板棕化膜速成方法

摘要

多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，包括预处理、棕化和后处理，本发明方法简单，设计巧妙；能快速在铜板表面形成棕化膜，棕化效率提高，铜板的传输平稳，能完全避免铜板板面的损坏，铜板表面的棕化均匀完全，铜板棕化的合格率高达99％，所得产品品质佳，铜板的表面完全浸泡在药水，药水的循环不会受到阻碍，传输过程阻力小，各表面能均衡且充分的和药水反应铜化，反应速率大大提高；提高了棕化药液的微蚀刻、棕化的能力和速率，棕化参数稳定可控，能满足产能需求，降低生产成本。

主权项

1.多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)预处理：夹取待棕化的铜板，将铜板内层板面上残留的垃圾和粉尘进行清理；(2)棕化：将经过步骤(1)预处理的铜板的两侧边缘固定在传输装置上，铜板的上表面和下表面均浸泡在棕化药水中，所述传输装置的传输速度与铜板的棕化长度相适配；棕化药水的配比为78％体积的去离子水，8％体积的浓度为50％的H2SO4，8％体积的1269T系列棕化药水，6％体积的浓度为50％的H2O2；(3)后处理：将经过步骤(2)棕化后的铜板从传输装置上取下，收板，检查铜板的板面棕化质量。