[发明专利]微波毫米波芯片的小尺寸栅制备方法

摘要

一种微波毫米波芯片的小尺寸栅制备方法，在介质层上涂一层耐刻蚀的电子束胶；利用电子束直写设备直写栅脚图形；在直写完的栅脚图形上涂深紫外光刻胶；利用电子束直写设备直写栅帽图形；对直写完的栅帽进行烘焙，并利用碱性显影液对直写完的栅帽进行显影，一次性得到栅脚和栅帽的胶型；采用烘烤工艺改变栅脚胶型；可大幅提高小尺寸栅的电子束直写速度和制备效率。且分两步进行介质层刻蚀；利用自停止层对外延材料的CaP层进行过挖槽或者过刻蚀；所述胶型转化为栅型，剥离得到金属栅，对栅金属进行蒸发和剥离后的钝化，即保证了栅的稳定性，又利用了新胶的耐蚀性很好的控制了线宽损失，该工艺兼具了裸栅的小尺寸和介质辅助栅的稳定性的优点。

主权项

一种微波毫米波芯片的小尺寸栅制备方法，所述微波毫米波芯片的衬底上生长有外延材料，所述外延材料上生长有介质，所述介质包括衬底层、外延沟道及势垒层、自停止层、盖帽层和介质层，其特征在于：所述微波毫米波芯片的小尺寸栅制备方法包括以下步骤：1)、在介质层上涂一层耐刻蚀的电子束胶，利用电子束直写设备直写栅脚图形，在直写完的栅脚图形上涂深紫外光刻胶；2)、利用电子束直写设备直写栅帽图形，对直写完的栅帽进行烘焙，并利用碱性显影液对直写完的栅帽进行显影，一次性得到栅脚和栅帽的胶型；3)、采用烘烤工艺改变栅脚胶型；4)、两步刻蚀介质层；5)、利用自停止层对外延材料的盖帽层进行过挖槽或者过刻蚀；6)、对栅金属进行蒸发和剥离后的钝化得到栅型以及钝化层。