[发明专利]检测设备及其检测方法有效
| 申请号： | 201610160490.0 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN106558513B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 廖茂发;梁文钦 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种检测设备及其检测方法，包括：用以检测基板电性连接端的检测机、撷取经由该检测机检测后的电性连接端图像的影像撷取器、以及电性连接该影像撷取器的第一电脑，且该第一电脑包含计算机与传令机，该计算机用以计算并分析该电性连接端图像，该传令机用以依据该计算机所分析的结果发出讯号或控制该检测机，故该检测设备藉由该计算机与该传令机，以通知或控制该检测机停止检测动作。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种检测设备，其特征为，该检测设备包括：检测机，其用以检测基板的电性连接端的电性状况；影像撷取器，其撷取经由该检测机检测该基板的电性连接端后的电性连接端图像；以及第一电脑，其电性连接该影像撷取器，且包含计算机与传令机，该计算机用以计算并分析该电性连接端图像，且该传令机用以依据该计算机所分析的结果发出讯号或控制该检测机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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