[发明专利]一种螺旋体增强金属基或聚合物基复合材料及制备方法

摘要

一种螺旋体增强金属基复合材料及制备方法，所述复合材料，是在金属基体中分布由若干螺旋增强体组成的阵列，经表面改性的螺旋增强体与金属基体冶金结合；所述金属基体为Al、Cu、Ag等常用电子封装金属材料；所述螺旋增强体是在螺旋体状衬底上采用化学气相沉积方法沉积金刚石，获得衬支撑金刚石螺旋体，再于垂直表面方向上生长石墨烯或碳纳米管，得到表面具有竖立阵列的石墨烯墙或碳纳米管林的螺旋金刚石导热体结构。本发明通过螺旋增强体在金属基体中阵列排布，并通过添加增强颗粒进一步提高热导率，得到一种高导热的复合材料，可用作电子封装和热沉材料等，解决了高温、高频、大功率电子器件的封装问题。

主权项

一种螺旋体增强金属基或聚合物基复合材料，其特征在于：在所述的复合材料基体中分布有若干螺旋增强体，所述螺旋增强体为强化层包覆的金属螺旋体，基体材料为金属材料或聚合物材料；所述强化层为金刚石膜层或金刚石膜与石墨烯墙和/或碳纳米管林构成的复合膜层，所述复合膜层在垂直于金刚石膜表面设有阵列布置的石墨烯墙和/或碳纳米管林，构成金刚石/石墨烯墙、金刚石/碳纳米管林、金刚石/石墨烯墙/碳纳米管林膜层；所述金属螺旋体的材料选自金属钨、钼、铜、钛、铬、钽、铌中的一种或选自铜基合金、钼基合金、钨基合金、钛基合金中的一种，所述铜基合金、钼基合金、钨基合金、钛基合金中铜、钼、钨、钛的质量百分含量大于等于50%。