[发明专利]共面波导到槽线到基片集成非辐射介质波导的过渡电路

摘要

本发明公开了一种共面波导到槽线到基片集成非辐射介质波导的过渡电路，是一种由一层改进的共面波导到槽线的过渡电路和三层基片集成非辐射介质波导构成的三层电路结构，改进的共面波导到槽线的过渡电路通过三角形渐变结构接入基片集成非辐射介质波导；底层介质板的两端还开了矩形槽，在稳定电路的同时避免了对改进的共面波导到槽线的过渡电路性能的影响；从底层金属层两端开的梯形槽，与中间介质板处的三角形渐变结构相吻合，更好的实现过渡处的阻抗匹配。本发明能顺利实现改进的共面波导到槽线到基片集成非辐射介质波导的过渡，同时实现了微波毫米波混合多层电路的集成，有利于毫米波频段电路的设计，制作工艺简单，成本低廉。

主权项

共面波导到槽线到基片集成非辐射介质波导的过渡电路，其特征在于，包括顶层介质板、中间层介质板、底层介质板、顶层金属层、底层金属层，顶层介质板、中间层介质板和底层介质板同轴堆叠放置；顶层介质板的长度小于中间层介质板和底层介质板、宽度小于或等于中间层介质板和底层介质板；顶层金属层设置在顶层介质板的上表面，底层金属层设置在底层介质板的下表面；在顶层介质板、中间层介质板、底层介质板的重叠区域，沿长边方向对折线预留一条介质条带，在介质条带的两侧对称设置阵列式空气通孔，从而构成基片集成非辐射介质波导；其中，顶层金属层的一对短边与顶层介质板的一对短边之间分别保留相同宽度不设置金属层，底层金属层与顶层金属层在底层介质板的下表面的投影重合；中间层介质板与顶层介质板的未重叠区域，中间层介质板的上表面，从中间介质板的一个短边开始，沿长边方向对折线向内延伸设置一条中心导带，中心导带的末端处设置与其垂直相交的金属支节，中心导带与金属支节的两侧分别设置第一、第二金属接地板，第一、第二金属接地板之间存在间隙，第一金属接地板与中心导带之间存在间隙，第二金属接地板与中心导带、金属支节之间均存在间隙，金属支节及其与第二金属接地板之间的间隙构成共面波导的开路支节，开路支节中远离前述中间介质板的一个短边的边沿与前述中间介质板的一个短边之间的距离小于中心导带的长度，第一、第二金属接地板之间的间隙构成槽线，第一、第二金属接地板中靠近中间层介质板短边方向对折线的边沿与顶层金属层在中间层介质板上的投影的边沿重合；中间层介质板的下表面，设置有垂直于中心导带且位于开路支节与前述中间介质板的一个短边之间的第一、第二金属条带，每条金属条带的两端均设置有连通金属条带与第一和第二金属接地板的金属通孔，其中，紧靠开路支节的金属通孔与开路支节相切；中间层介质板上，中心导带、第一和第二金属接地板、开路支节、槽线、第一和第二金属条带、金属通孔，构成共面波导到槽线的过渡电路；中间层介质板的另一个短边处，向内设置相同的共面波导到槽线的过渡电路，两个共面波导到槽线的过渡电路关于中间层介质板短边方向对折线对称；中间层介质板的上表面，在槽线靠近基片集成非辐射介质波导的一端设置第一三角形渐变结构，以调整槽线宽度、实现阻抗匹配；在两个共面波导到槽线的过渡电路靠近基片集成非辐射介质波导的一端分别向内设置第二三角形渐变结构，以将共面波导到槽线的过渡电路接入基片集成非辐射介质波导；底层介质板下表面，从底层金属层的一对短边开始，分别向内开梯形槽，以与中间层介质板上的第二三角形渐变结构相匹配，其中，梯形槽关于长边方向对折线对称。