[发明专利]连续铸造用铸型以及钢的连续铸造方法

摘要

本发明提供连续铸造用铸型以及钢的连续铸造方法。提供能够防止因凝固初期的凝固壳的不均匀冷却而导致的表面裂纹以及因伴随着包晶反应的、在中碳钢中从δ铁朝γ铁的变态所引起的凝固壳厚度的不均匀而导致的表面裂纹的连续铸造用铸型。本发明的连续铸造用铸型(1)在从相比弯液面靠上方的任意位置起到相比弯液面靠下方20mm以上的位置为止的铜铸型内壁面的范围，分别独立地具有热传导率为铜的热传导率的30％以下的金属填充于圆形凹槽(2)的内部而形成的直径为2～20mm的多个低热传导金属填充部(3)，并且低热传导金属填充部处的所述金属的填充厚度(H)为所述圆形凹槽的深度以下、且相对于所述低热传导金属填充部的直径(d)满足下述(I)式的关系，0.5≤H≤d……(I)。

主权项

一种连续铸造用铸型，其特征在于，在水冷式铜铸型的内壁面、且是从相比弯液面靠上方的任意位置起到相比弯液面靠下方20mm以上的位置为止的内壁面的范围，分别独立地具有直径为2～20mm或者圆当量直径为2～20mm的多个低热传导金属填充部，所述低热传导金属填充部是热传导率为铜的热传导率的30％以下的金属填充于设置在所述内壁面的圆形凹槽或者拟似圆形凹槽的内部而形成的，并且，所述低热传导金属填充部处的所述金属的填充厚度为所述圆形凹槽或者所述拟似圆形凹槽的深度以下、且相对于所述低热传导金属填充部的直径或者圆当量直径满足下述(1)式的关系，0.5≤H≤d……(1)其中，在(1)式中，H为金属的填充厚度(mm)，d为低热传导金属填充部的直径(mm)或者圆当量直径(mm)，在所述水冷式铜铸型的内壁面形成有厚度为2.0mm以下的镍合金的金属镀层，所述低热传导金属填充部由所述金属镀层覆盖。